IC 리드 프레임
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SUS 리드 프레임의 높은 정밀 에칭
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우수한 열 성능 균일 IC 리드 프레임
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에칭 프로세스에 의해 생성 된 IC 리드 프레임
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반도체에 대한 UTRA-THEN IC 리드 프레임 핀 에칭
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반도체에 대한 에칭 아이언-니켈 합금 IC 리드 프레임
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자동차 용 고정 정밀 에칭 뮤티 핀 리드 프레임
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반도체 포장을위한 고밀도 리드 프레임 에칭
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금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임
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에칭 리드 프레임 2 차 요소 측정 확대보기
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2 차 요소 측정 확대 뷰 IC 리드 프레임
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에칭 C194 확대보기를위한 구리 리드 프레임
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2 차 요소 측정 높은 정밀 IC 리드 프레임
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에칭 리드 프레임에 대한 2 차 요소 측정 사진
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2 차 요소 측정 화학 에칭 IC 리드 프레임
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4K 현미경 화학 에칭 IC 납 프레임
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금속 에칭 4K 현미경 IC 납 프레임
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반도체의 금속 에칭 0.125mm IC 리드 프레임
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반도체를위한 금속 에칭 C194 IC 리드 프레임
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반도체를위한 금속 에칭 C192 IC 리드 프레임
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반도체의 화학 에칭 IC 리드 프레임
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고정밀 화학 에칭 IC 리드 프레임
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단가:0.01~10USD
상표:브랜드가 없습니다
최소 주문량:200 Piece/Pieces
수송:Ocean,Air,Express
포장:사용자 정의하십시오
원산지:중국
SUS 화학 에칭 리드 프레임에서 고정밀 에칭 리드 프레임은 패키지 어셈블리 프로세스 동안 반도체가 부착되는 금속 프레임의 얇은 층입니다. 높은 정밀 에칭 기술 및 표면 마감 기술을 사용하는 HEC의 리드 프레임은 높은 신뢰성이 필요한 자동차 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. IC 납 프레임에 대한 원료 사용은 구리 、 구리 합금 및 철-니켈 합금입니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 화학적 에칭 서비스는 스탬핑보다 저렴한...
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최소 주문량:200 Piece/Pieces
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원산지:중국
우수한 열 성능 균일 IC 리드 프레임 IC 리드 프레임은 통합 회로 (IC)의 리드를지지하고 연결하는 금속 구조를 나타냅니다. 일반적으로 구리 또는 합금과 같은 재료로 만들어졌으며 IC 패키지의 기계적지지 및 전기 연결을 제공하도록 설계되었습니다. 리드 프레임은 IC의 포장에서 중요한 구성 요소이며, 리드의 적절한 정렬과 연결이 외부 회로에 연결되도록하는 데 도움이되므로. 또한 리드가 IC에 의해 생성 된 열을 소산하기위한 열 경로 역할을...
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최소 주문량:200 Piece/Pieces
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포장:정전기 보호 - 절단 및 분류 - 포장 재료 준비 - 리드 프레임 포지셔닝 - 포장 인클로저 - 레이블 및 식별 - 품질 검사
지원에 대한 지원:High production capacity, high flexibility, diversified product range, and timely delivery
당사의 통합 회로 리드 프레임은 전자 장치 제조 및 반도체 산업에 널리 사용됩니다. 소비자 전자 장치, 통신 장비 또는 산업 제어 시스템이든, 당사 제품은 안정적인 리드 연결과 우수한 신호 전송을 제공하여 장치의 고성능 및 신뢰성을 보장합니다. 제품 특징: 1. 높은 신뢰성 : 우리의 리드 프레임은 고품질 재료와 고급 제조 공정으로 만들어집니다. 그들은 뛰어난 신뢰성과 장기 안정성을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리 및 신뢰성 테스트를...
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단가:0.1~10USD
상표:브랜드가 없습니다
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포장:사용자 정의하십시오
원산지:중국
SUS 화학 에칭 리드 프레임에서 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 무엇입니까? 리드 프레임은 반도체 칩 어셈블리를위한 가장 인기 있고 경제적 인 회로 재료입니다. 리드 프레임의 기본 구조는 비교적 단순하며, 이는 고도로 고도로 고 강성 금속 합금으로 만들어졌습니다. 우리의 회로 패턴은 고정밀 화학 에칭으로 만들어집니다. 다음은이 제품의 특정 매개 변수입니다. 더 많은 아이디어는 웹 사이트의 더 많은 IC 리드 프레임을 확인하십시오. 우리에...
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단가:0.01~10USD
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원산지:중국
반도체의 화학 에칭 리드 프레임 리드 프레임은 패키지 어셈블리 프로세스 동안 반도체가 부착되는 금속 프레임의 얇은 층입니다. 높은 정밀 에칭 기술 및 표면 마감 기술을 사용하는 HEC의 리드 프레임은 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. IC 납 프레임에 대한 원료 사용은 구리 、 구리 합금 및 철-니켈 합금입니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 화학적 에칭 서비스는 스탬핑보다 저렴한 비용으로...
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단가:0.01~10USD
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반도체에 대한 UTRA-THEN IC 리드 프레임 핀 에칭 IC 리드 프레임은 반도체 포장의 기본 재료이므로 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 리드 프레임에서 사용하는 재료는 C192 또는 C194 구리입니다. 금속 에칭 프로세스에 의한 납 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 우리는 매끄러운 IC 리드 프레임의 멀티 핀 (100 개 이상의...
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단가:0.01~10USD
최소 주문량:200 Piece/Pieces
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원산지:중국
반도체에 대한 에칭 아이언-니켈 합금 IC 리드 프레임 리드 프레임은 패키지 어셈블리 프로세스 동안 반도체가 부착되는 금속 프레임의 얇은 층입니다. 높은 정밀 에칭 기술 및 표면 마감 기술을 사용하는 HEC의 리드 프레임은 높은 신뢰성이 필요한 자동차 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. IC 납 프레임에 대한 원료 사용은 구리 、 구리 합금 및 철-니켈 합금입니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 화학적 에칭 서비스는 스탬핑보다...
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단가:0.01~10USD
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자동차 용 고정 정밀 에칭 뮤티 핀 리드 프레임 리드 프레임은 패키지 어셈블리 프로세스 동안 반도체가 부착되는 금속 프레임의 얇은 층입니다. 높은 정밀 에칭 기술 및 표면 마감 기술을 사용하는 HEC의 리드 프레임은 높은 신뢰성이 필요한 자동차 장치와 같은 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. IC 납 프레임에 대한 원료 사용은 구리, 구리 합금 및 철-니켈 합금입니다. 기존의 스탬핑 기술과 비교할 때 화학적 에칭 서비스는 스탬핑보다 저렴한...
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단가:0.01~10USD
최소 주문량:200 Piece/Pieces
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반도체 포장을위한 고밀도 리드 프레임 에칭 IC 리드 프레임은 반도체 포장의 기본 재료이므로 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 리드 프레임에서 사용하는 재료는 C192 또는 C194 구리입니다. 금속 에칭 프로세스에 의한 납 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 우리는 매끄러운 IC 리드 프레임의 멀티 핀 (100 개 이상의 핀) 제품을...
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금속 에칭 C192 반도체 포장 용 리드 프레임 IC 리드 프레임은 반도체 포장의 기본 재료이므로 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 리드 프레임에서 사용하는 재료는 C192 또는 C194 구리입니다. 금속 에칭 프로세스 에 의한 납 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 우리는 매끄러운 IC 리드 프레임 의 멀티 핀 (100 개 이상의 핀)...
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에칭 리드 프레임 2 차 요소 측정 확대보기 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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2 차 요소 측정 확대 뷰 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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에칭 C194 확대보기를위한 구리 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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화학 에칭 IC 납 프레임의 확대 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194...
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2 차 요소 측정 높은 정밀 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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에칭 리드 프레임에 대한 2 차 요소 측정 사진 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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2 차 요소 측정 화학 에칭 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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4K 현미경 화학 에칭 IC 납 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194...
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금속 에칭 4K 현미경 IC 납 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194...
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반도체의 금속 에칭 0.125mm IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192...
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반도체를위한 금속 에칭 C194 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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반도체를위한 금속 에칭 C192 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는...
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반도체의 화학 에칭 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194...
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고정밀 화학 에칭 IC 리드 프레임 통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다. 고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194...
통합 회로의 칩 캐리어로서, 대부분의 반도체 블록에서 리드 프레임이 필요하며 전자 정보 산업에서 중요한 기본 재료입니다. 통합 회로 리드 프레임은 열 분열 기능과 같은 칩 성능을 최대화하고 장기간 작동 할 수 있습니다.
고정밀 에칭 IC 리드 프레임은 인공 지능, 사물 인터넷, 스마트 제조 및 새로운 에너지 차량과 같은 신흥 제품에 널리 사용됩니다. IC 납 프레임의 원료 사용은 C192 또는 C194 구리이며, 이는 재료 C192가 더 나은 전도도를 갖는다. 금속 에칭 프로세스에 의한 부드러운 IC 리드 프레임의 생산은 더 높은 정밀도를 달성 할 수 있습니다. 예를 들어, 멀티 핀 IC 리드 프레임의 멀티 핀 (100 개 이상의 핀) 제품을 생산할 수 있으며 초박형 제품을 생산할 수 있습니다. 0.125mm 두께 IC 리드 프레임 에칭으로. 또한 구리 IC 리드 프레임 또는 반 에칭 리드 프레임에는 균일 한 배열, 직선 에칭 라인 및 부드럽고 섬세한 마감재가 있음을 보장 할 수 있습니다.
